Кремниевые пластины подорожают на 40 процентов к 2027 году из-за бума ИИ

Кремниевые пластины служат фундаментальным материалом для создания современных полупроводников. На эти круглые диски из очищенного кремния впоследствии наносятся сложнейшие микросхемы, содержащие миллиарды микроскопических транзисторов. Процесс их производства требует высочайшей точности и чистоты на специализированных предприятиях.

Согласно новому аналитическому отчету, в 2027 году стоимость базовых полированных пластин увеличится на 40 процентов и более. Эпитаксиальные пластины, активно задействованные в производственных цепочках TSMC и выпуске ускорителей для искусственного интеллекта, поднистутся в цене на 15–25 процентов. Для менее крупных заказчиков рост может превысить 50 процентов, а в 2028 году тенденция продолжится.

В финансовом выражении средняя стоимость одной пластины увеличится с 92 долларов в 2026 году до 122 долларов в 2027-м, а затем достигнет 166 долларов в 2028 году. Параллельно будут расти физические объемы поставок: если в 2026 году квартальный выпуск составит 11,9 миллиона штук, то к 2028 году этот показатель увеличится до 21,7 миллиона пластин.

Главной причиной масштабных изменений на рынке стал колоссальный спрос на специализированные чипы и графические процессоры для серверных систем. Мощности продвинутой упаковки чипов по технологии CoWoS в 2027 году должны увеличиться почти на 71 процент, что напрямую влечет за собой рекордное потребление сырья.

Крупнейшие производители кремниевых пластин, базирующиеся в странах Азии и в Германии, вроде Shin-Etsu, SUMCO, GlobalWafers и Siltronic, уже переходят на долгосрочные соглашения с клиентами. Такие контракты позволяют зафиксировать объемы поставок и защитить обе стороны от резких скачков спотовых цен, которые продолжают стремительно подниматься.